一網(wǎng)**機(jī)型**點(diǎn)：
激光加工原理：
激光切割陶瓷或鉆孔是利用200-500W連續(xù)光纖激光器通過(guò)光學(xué)整形和聚焦，讓激光在焦點(diǎn)部分形成線(xiàn)寬僅為40um的高能量密度的激光束，瞬間峰值功率高達(dá)幾十千瓦，對(duì)陶瓷基板或金屬薄板表面進(jìn)行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時(shí)間內(nèi)材料迅速氣化和剝離，從而形成材?*コ锏角懈詈妥昕椎哪康摹?br />
機(jī)型特點(diǎn)：
1.PCB陶瓷基板微切割鉆孔系統(tǒng)采用一網(wǎng)激光自主研發(fā)的Ewlaser smart?，多軸激光控制軟件，強(qiáng)大的軟件功能可導(dǎo)入DXF、DWG、PLT等格式，軟件中可實(shí)現(xiàn)①激光能量實(shí)時(shí)瞬間調(diào)節(jié)控制，X、Y直線(xiàn)電機(jī)精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)精密動(dòng)運(yùn)及光柵尺實(shí)時(shí)檢測(cè)補(bǔ)償，②激光切割頭Z軸隨動(dòng)動(dòng)態(tài)調(diào)焦自動(dòng)補(bǔ)償及吹氣冷卻功能，③CCD視覺(jué)自動(dòng)定位功能，方便精密切割時(shí)產(chǎn)品外形尺寸定位。
2.PCB基于一網(wǎng)激光成熟的皮秒激光和紫外激光微加工平臺(tái)系統(tǒng)衍生而來(lái)，歷經(jīng)市場(chǎng)長(zhǎng)久的精密度要求驗(yàn)證，配置進(jìn)口直線(xiàn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，有效行程為600*600mm，重復(fù)精度為±1um，定位精度為±3um，高精度專(zhuān)用真空吸附臺(tái)面，搭載200-500W光纖激光器或CO2激光器，Z軸有效行程為150mm，可以對(duì)厚度為3mm以下的陶瓷基板或薄金屬片進(jìn)行切割鉆孔，**小孔徑可達(dá)100um。
適用材料：
氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鈹，氮化硅，碳化硅以及所有3mm厚度以下金屬材料。
適用行業(yè)：
高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鉆孔，LED陶瓷基板鉆孔，切割；耐高溫耐磨汽車(chē)電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構(gòu)件切割以及精密金屬齒輪和結(jié)構(gòu)件切割鉆孔。
主要技術(shù)參數(shù)：
參數(shù) 型號(hào) EW-Driling 600F
激光器類(lèi)型 1064nm或10.64um可選
**大激光功率 200-500W可選
激光加工**大工作范圍 600mm×600mm任意自動(dòng)拼接 鉆孔切割
激光**小光斑 40um
激光加工線(xiàn)路拼接精度 ≤±3um
激光加工速度 0-3000mm/S可調(diào)
XY平臺(tái)**大移動(dòng)速度 800mm/S 1G加速度
CCD定位精度 ≤±2um
XY平臺(tái)重復(fù)精度 ≤±1um
XY平臺(tái)定位精度 ≤±3um
整機(jī)供電 5kw／Ac220V／50Hz
冷卻方式 恒溫水冷
整機(jī)尺寸 1600×1400×1800mm
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